AL 증기 챔버
일반적으로 플랫 히트 파이프, 균일 온도 플레이트 및 흡수 플레이트라고 합니다. 칩 전력 밀도가 지속적으로 향상됨에 따라 VC는 CPU, NP, ASIC, 휴대폰, 컴퓨터, 기지국, 전자 부품 및 기타 대형 전력 장치의 방열에 널리 사용되었습니다.
600W 고출력 LED 칩의 냉각을 위해 에폭시로 접착된 알루미늄 VC 방열판을 사용합니다. 자연 대류를 채택하고 중력 방향은 수평입니다. 제품 크기는 250x250x300mm입니다.
현재 고전력 LED 방열판은 일반적으로 냉간 단조 또는 다이캐스팅 공정으로 생산됩니다. 그러나 이는 매우 낮은 전력 구성 설계이며, 특히 방열 구성의 크기 요구 사항이 있는 경우 고전력 LED 방열이 발생하는 경우 이러한 전통적인 방식은 구성표는 기본적으로 충족할 수 없습니다. 이는 주로 자연적으로 소산되는 라디에이터에 표면적과 대류 공간이 필요하기 때문에 알루미늄 VC 핀으로 만든 방열판을 설계했습니다.
LED 광원은 COB 일체형 광원이므로 방열판 하단에 고출력 히트파이프를 사용하여 열을 바닥판 전체에 고르게 분산시킨 후 알루미늄 VC로 전달해야 합니다. 전도. 우리는 히트 파이프와 알루미늄 바닥 플레이트 사이의 접촉 모드에 큰 주의를 기울여 이들 사이의 열 저항을 최소화합니다. 따라서 솔더링 페이스트 용접, 히트 파이프 및 특수 슬롯이 있는 바닥 플레이트를 사용하므로 연결이 매우 가깝습니다.
샘플 제작에 앞서 고객과 함께 열분석 테스트도 진행했습니다.
그 결과 주변 온도 40도 조건에서 바닥판의 최대 온도가 약 100도로 표시되어 105도 이하 고객의 요구를 충족했습니다. LED 전력은 600W, 발열 크기는 45x55mm 면적입니다.
방열판이 완성되면 고객의 요구사항에 맞춰 고출력 LED 칩으로 테스트를 진행했습니다. 전압은 37V, 전류는 약 16A, 전체 제품의 전력은 600W였습니다. 실제 테스트에서 제품 바닥판 온도는 약 85도, 주변 온도는 30도 정도였습니다. (이는 이전에 주변 온도가 10도이고 최고 온도가 100도일 때 수행한 열 분석과 일치합니다.)
당사 알루미늄 VC의 특징
1. 성숙한 디자인. 우리의 구조 설계는 GJB-150에 의해 테스트되었으며 구조는 성숙하고 신뢰할 수 있습니다.
2. 가벼운 무게와 좋은 열전도. 중공 알루미늄 합금 구조, 무게는 단단한 알루미늄 50 ~ 90 %와 동일하며 열전도 용량은 알루미늄의 100 배 이상입니다.
3. 가공이 용이하다. 알루미늄 합금 소재는 열전도율이 좋고 가공 성능이 뛰어나며 다양한 형태로 가공이 편리할 뿐만 아니라 구조 부품과의 통합이 편리하여 장비나 기구의 무게가 가장 가볍고 열 방출이 가장 좋습니다.
4. 저온 저항. 일반적으로 아세톤을 작동 매체로 사용하는 알루미늄 균질판은 어는점이 -90℃보다 낮고 내부 구조에 물 결빙 팽창 손상 문제가 없습니다.
5. 비용 효율적입니다. 알루미늄 VC 판은 열을 잘 전달하며 부피 비용은 구리의 1/10에 불과하며 비용 효율성이 가장 높은 동일한 크기입니다.
