사례 연구 - 열 솔루션 설계

우리는 전문 열 분석 소프트웨어를 사용하여 고객을 위한 최적의 계획을 설계한 다음 엔지니어와 함께 이론의 타당성을 확인한 다음 테스트를 위한 샘플을 만들기 시작합니다.

400W IGBT에 대한 고성능 방열을 달성하기 위해 표준 냉각판이 제공됩니다.

핵심어: 400W IGBT 액체 냉각판

생산 공정: 마찰 교반 용접 또는 브레이징 공정;

냉각판 크기: 80x170x19mm;

재질: 알루미늄6063-T5;

냉각 용량: 400W

액체 냉각판 400W
액체 냉각판 400W

실제 설계 과정에서 엔지니어는 다양한 사양의 IGBT 모듈을 선택하게 됩니다. 여기서 중요한 과제는 최적의 방열 성능을 제공할 수 있는 IGBT 수냉판을 설계하는 것입니다 . 일반적으로 IGBT의 냉각 성능과 관련하여 고려해야 할 단계는 여러 가지가 있습니다.

방열을 위한 재료의 선택이 가장 중요합니다. 일반적으로 알루미늄 합금은 탁월한 열전도율과 강도로 인해 더 널리 사용되는 옵션입니다. 한편 구리는 열전도율이 알루미늄을 능가하므로 일반적으로 사용됩니다.

다양한 종류의 수냉판을 사용하는 경우, 특정 유로를 설계하기 위해서는 각기 다른 공정 설계가 필요합니다. 구체적인 유로 설계에 대한 자세한 내용은 이전 게시글( 액체 냉각판 유로 설계 ) 을 참조하십시오.

다음은 제품 크기, 제조 공정, 재료 선택, 평탄도 사양 및 입구/출구 요구 사항을 포괄하는 액체 냉각판 설계에 대한 포괄적인 정보를 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있습니다.

LCP와 호환되는 수많은 IGBT 공급업체가 있습니다. 다음 브랜드 공급업체의 IGBT를 1000W 액체 냉각판에 사용할 수 있습니다.

세미크론 SemiTRANS®

인피니언 EconoDUAL™3

Fuji Semiconductor 스프링 접점 모듈

Powerex NX™ 시리즈

기타 IGBT 또는 고전력 장치

제품 고유의 매개변수 및 사양.

크기: 80x170x19mm;

재질: 알루미늄 6061, 알루미늄 1100 또는 구리 1100;

무게: 0.95kg;

업계에서 널리 사용되는 냉각수와 호환됩니다.

입구 및 출구: 튜브용 G1/4”-18 NPT;

최대 압력: 2Mpa;

냉각판의 열 성능(열 저항 및 압력 손실)

입구 온도는 30도입니다.

400W의 열 베이스;
3.0L/분의 유속;

액체 냉각판 400W

정확한 측정이 포함된 도면.

액체 냉각판 400W
액체 냉각판 400W
액체 냉각판 400W
액체 냉각판 400W

당사 제품에 관심이 있거나 추가 정보가 필요한 경우 설계 프로세스 중에 엔지니어가 적합한 제품을 선택할 수 있도록 설계 도면을 예약 없이 제공할 수 있습니다. 이를 통해 연구 개발 주기를 단축하여 더 큰 시장 점유율을 가진 경쟁 제품이 더 빠르게 시장에 진입할 수 있습니다.