열 패드 솔루션
전자 발열체와 방열판이 접촉하는 곳에는 접촉 간격이 있어 열전도도에 영향을 미치므로 일반적으로 열을 전도하고 간격을 채울 수 있는 종류의 재료를 선택하는데 이를 열 패드라고 합니다.
열 패드, 전자 부품과 방열판 또는 액체 냉각 판 사이의 접촉 간격을 해결하고 접촉 열 저항을 줄이기 위해 당사 엔지니어는 3M, Laird와 같은 세계적으로 유명한 열 전도성 재료 공급 업체를 선택할 수 있도록 도와드립니다. 이 회사의 엔지니어와 긴밀한 협력. 일반적으로 고객이 안정적이고 비용 효율적인 열 패드를 선택할 수 있도록 지원합니다.
열전도 패드는 주로 전자 장비와 방열판 또는 제품 쉘 사이의 전송 인터페이스에 사용되는 고성능 갭 필링 열전도 재료입니다. 점도, 유연성, 압축 성능 및 열전도율이 우수합니다. 충분한 접촉을 달성하기 위해 사용 시 전자 부품과 방열판 사이의 공기가 완전히 방전되도록 할 수 있습니다. 방열 효과는 분명히 증가합니다.
열 전도성 패드는 우수한 열 전도성과 고급 압력 저항을 가지며 열 그리스 교체 제품을 대체하는 것입니다. 재료 자체는 특정 유연성을 가지며 전원 장치와 냉각 알루미늄 시트 또는 기계 쉘 사이에 잘 맞습니다. 전도성 및 방열 목적으로 방열재에 대한 21세기 전자 산업 요구 사항에 맞춰 열전도성 실리콘 그리스와 열전도성 페이스트 및 운모 시트의 이원 방열 시스템을 대체하는 최고의 제품입니다. 업계에서는 열전도성 실리콘 시트, 열전도성 실리콘 패드, 열전도성 실리콘 패드, 단열 열전도성 시트, 부드러운 방열 패드 등으로도 불릴 수 있습니다.
열 전도성 패드는 특정 유연성, 우수한 절연성, 압축성, 자연적인 표면 점도를 가지며, 틈새 열 전달 설계 방식 생산을 위해 특별히 설계되었으며, 틈새를 채울 수 있고 가열 부분과 방열 부분 사이의 열 전달을 완료할 수 있습니다. 제품을 임의로 절단할 수 있어 자동 생산 및 제품 유지 관리에 적합합니다. 실리콘 단열 패드의 공정 두께는 0.5mm에서 5mm까지 다양하며 각 0.5mm에 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm, 특히 간격 열 전달을 사용하기 위해 특수 요구 사항을 15mm까지 늘릴 수 있습니다. 설계 방식 생산으로 틈새를 메울 수 있고 가열 부분과 방열 부분의 열 전달을 완료할 수 있을 뿐만 아니라 충격 흡수 기능도 수행합니다. 단열 및 밀봉 기능은 사회 장비의 소형화 및 초박형 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 기술과 활용성이 뛰어난 신소재로 전자, 전기제품에 널리 사용되고 있습니다.
열전도성 실리콘 그리스도 충전재의 일종이지만 열전도율이 우수하므로 두 재료의 특성을 비교합니다.
1, 열전도율: 열 실리콘 패드와 열 그리스의 열전도율은 각각 1.9-3.0w/mk 및 0.8-3.8w/mk입니다.
2, 열전도성 실리콘 패드는 열전도성 실리콘 그리스에 첨가된 금속 분말의 절연성이 좋지 않아 절연 성능이 우수합니다. 1mm 두께의 전기 절연 지수는 4000V 이상입니다.
3, 페이스트 용 열 전도성 실리콘 그리스, 시트 용 열 전도성 실리콘 패드.
4, 열 전도성 그리스는 주의 깊게 균일하게 도포해야 하며(예: 큰 크기는 도포하기가 더 불편함) 주변 장치를 더러워지기 쉽고 단락 회로 및 전자 부품 긁힘을 유발합니다. 열전도성 실리콘 패드는 임의로 절단이 가능하며, 보호필름은 뜯어서 직접 부착할 수 있습니다. 공차가 작고 깨끗하며 인건비를 절약할 수 있습니다.
5, 틈을 메우기 위한 열 전도성 재료로서 열 전도성 실리콘 그리스는 제한되어 있으며 열 전도성 실리콘 패드의 두께는 0.5-10mm로 다양하여 적용 범위가 넓습니다.
6, 열 전도성 실리콘 그리스의 열 저항이 작기 때문에 연질 실리콘 열 전도성 시트보다 열 전도성 실리콘 그리스의 동일한 열 전도성이 더 좋습니다. 따라서 동일한 열전도 효과를 얻으려면 열전도성 실리콘 패드의 열전도율이 열전도성 실리콘 그리스보다 높아야 합니다.
7, 열 그리스가 널리 사용되었으며 가격이 저렴합니다. 열전도성 실리콘 패드는 노트북 등 얇고 작은 정밀 전자제품에 사용되며 가격은 다소 비싼 편이다.
3M 열 패드
레어드 열 패드
Aavid 열 패드
